功能薄膜制备的相关介绍

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　　粗糙表面诱发散射。但光在薄膜内部是经过电场分布调制的，可以认为电场强度为零的界面不会对总散射产生贡献。因此，下文对控制薄膜散射的讨论主要基于两个方面。一是如何控制界面粗糙度，二是通过薄膜设计降低界面电场强度分布。

　　1. 基板粗糙度

　　通过散射计算分析可知，薄膜散射损耗与长程粗糙度和相关长度有关。粗糙度的大小调制散射的大小。粗糙度越大，散射损耗越大。长程粗糙度的相关长度l调制散射方向。在长程粗糙度一定的条件下，相关长度越小，散射越趋向于漫反射，因此应尽量选择相关长度较大的基底。

　　2. 功能薄膜制备方式

　　在表面粗糙度一定的情况下，尽可能将膜层生长界面制备成非相关，即每一层的表面特性尽可能不重复前一个界面。

　　在强离子辅助镀膜条件下，膜层对基板表面的复制效应比其他技术更为明显，膜层粗糙度表现为相关。同样基板下，具有更大散射损耗。

　　3. 薄膜制备工艺

　　一般认为薄膜结晶是影响表面粗糙度的一个重要诱因。薄膜结晶与否，结晶后的晶粒大小如何，都会影响表面粗糙度。而薄膜的微观结构与镀膜具体工艺参数有关。

　　不同工艺Ti膜的粗糙度。采用直流磁控溅射工艺在Si晶圆片上镀了1.3μm后的Ti膜。在充气和偏压等不变的条件下，仅改变沉积温度，发现薄膜呈现了迥异的粗糙度。以下是用原子力显微镜AFM得到的微观表面结构。

　　而表面粗糙度的这种趋势和薄膜的结晶态息息相关。以下是对应薄膜的X射线衍射图（XRD）。XRD是表征薄膜晶态的一种手段。其中的尖峰可以反映薄膜的晶粒大小、晶相等信息。在同等厚度下，衍射峰越尖锐，代表晶粒越大，衍射峰强度越大，代表结晶度越高。晶粒越大，结晶度越高，薄膜趋向于越粗糙。

　　希望以上我们对功能薄膜制备的相关介绍可以给您带来帮助。